Digi推出XBee模塊的SM和SPI版本

【產(chǎn)通社，7月11日訊】Digi International（納斯達(dá)克股票代碼：DGII）網(wǎng)站消息，其基于Ember EM357片上系統(tǒng)（SoC）的嵌入式XBee及XBee-PRO ZBZigBee模塊，已經(jīng)新增了使用表面貼裝技術(shù)（SMT）和串行外設(shè)接口（SPI）的型號(hào)。SMT型模塊非常適合能源和控制市場(chǎng)的大批量應(yīng)用，這類應(yīng)用的生產(chǎn)效率很重要。增加的串行外圍接口可以實(shí)現(xiàn)高速處理，優(yōu)化集成嵌入式微控制器，降低開發(fā)成本，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。 

Ember銷售副總裁Dennis Natale這說，“Ember是業(yè)界領(lǐng)先的ZigBee網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)供應(yīng)商，包括芯片、協(xié)議棧和工具包等，而Digi是開發(fā)無線網(wǎng)絡(luò)解決方案的強(qiáng)大合作伙伴。Digi基于我們的EM357的Zigbee片上系統(tǒng)和EmberZNet PRO的協(xié)議棧上開發(fā)的Xbee產(chǎn)品使許多ZigBee智能能源解決方案和其他ZigBee設(shè)備的開發(fā)更方便、更快速，也更經(jīng)濟(jì)?！?

產(chǎn)品特點(diǎn)
 

采用XBee及XBee-PRO ZB的ZigBee模塊，主要特點(diǎn)是預(yù)裝ZigBee智能能源固件支持實(shí)現(xiàn)ZigBee智能能源公共應(yīng)用方案所定義的八種設(shè)備。采用ZigBee智能能源方案開發(fā)的產(chǎn)品，是計(jì)量設(shè)備、負(fù)載控制器、家庭顯示器和其他ZigBee智能能源設(shè)備的理想選擇。 

采用SMT技術(shù)的新型模塊將可兼容現(xiàn)有的硬件和軟件，這樣客戶就可以利用現(xiàn)有的XBee產(chǎn)品。擁有支持不同應(yīng)用的多種協(xié)議，XBee產(chǎn)品之間可以互換，大大減少了開發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)。

如果與ConnectPort X網(wǎng)關(guān)相連，客戶還可以使用iDigi平臺(tái)方便地將XBee ZigBee終端集成到客戶的系統(tǒng)中。 

供貨與報(bào)價(jià)

XBee ZB模塊將在7月份上市，每塊售價(jià)17美元。新一代擴(kuò)展范圍的XBee-PRO ZB模塊將在8月份上市，每塊售價(jià)28美元。所有XBee模塊的新版本，包括可編程的XBee-PRO ZB將在年內(nèi)推出。