XBee3 ZB 3.0

易于添加的連接，緊湊，低功耗，微型封裝新型Digi XBee3微型外形尺寸為13 mm x 19 mm，可實現(xiàn)更緊湊和便攜的應(yīng)用； Digi XBee3是集成所有協(xié)議的一個模塊，包括：ZigBee，802.15.4，DigiMesh和BLE，所有協(xié)議均可通過Digi XCTU進行配置

Digi XBee3 ZigBee 3.0

易于添加的連接，緊湊，低功耗，微型封裝

1. 新型Digi XBee3微型外形尺寸為13 mm x 19 mm，可實現(xiàn)更緊湊和便攜的應(yīng)用；

2. Digi XBee3是集成所有協(xié)議的一個模塊，包括：ZigBee，802.15.4，DigiMesh和BLE，所有協(xié)議均可通過Digi XCTU進行配置；

3. 無需使用外部微控制器，使用MicroPython創(chuàng)建智能終端節(jié)點和低端網(wǎng)關(guān)；

4. 采用DigiTrustFence®的固有物聯(lián)網(wǎng)安全性，集合分層方法，通過網(wǎng)關(guān)將邊緣設(shè)備連入和移出物聯(lián)網(wǎng)。

5. 價格只有標(biāo)準(zhǔn)XBee封裝的2/3.

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